SMT是將貼片元件放置于PCB上并回流焊接的過程。俗話說，巧婦難為無米之炊，如果沒有符合規范的PCB基板，那么再高超的SMT技術也難以做出高品質高效率的PCBA來。一般來說，易于達成高品質高效率SMT的PCB要求：

一、 PCB拼版的尺寸適宜（LED燈板除外）：一般拼版后的長寬在10-15厘米范圍較為適宜。

不能過小，一般都要在5厘米*5厘米以上，否則貼片機難以處理；

不能過大，根據各品牌貼片機的要求不同，一般不要超過貼片機的處理上限，一般不要超過420*500mm。否則貼片機難以處理。

非必要情況下，不要過薄過軟，對于薄板、軟板，印刷定位和貼片支撐都是一個挑戰，通常都需要制作專用治具才能處理，成本較高。

二、 必須要有符合規范的mark點和工藝邊：

PCB的mark點和工藝邊是高品質SMT的必備條件，具體闡述請參見頂貼SMT學院論文《PCB MARK點和工藝邊設計》（請戳閱?。?。

三、 合理設計放置SMD元件：高效率的SMT希望一個板上有很多SMD元件，這樣進出板、貼片頭空跑的額外浪費時間才會少。

盡量避免某一面PCB只有幾個貼片元件的情況，貼這幾個元件的效率會非常低，成本很高，這種情況最好設法將元件挪到另一面，成為單面貼片板。當PCB上只有不多的幾個貼片元件時，應該設法減小單片PCB面積，并拼版貼片。

設計雙面貼片板時，把對回流溫度很敏感的元件如鏡頭和BGA、自重過大的元件如電感卡座連接器須設法放在同一面，這一面只過一次回流焊，要過兩次回流焊的另一面，盡量只放電阻電容二三極管和普通IC。

四、 優選PCB表面處理：目前最通用、最佳的表面處理是沉金（化金）。

當有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP時，不要采用噴錫工藝，因為噴錫板的平整性不好，影響錫膏印刷品質。

當雙面貼片時，最好不要采用OSP工藝，因為在貼第一面的時候，第二面OSP焊盤在回流焊爐里二百多度的高溫下容易發生氧化。

當PCB要庫存幾個月才貼片時，最好不要采用OSP工藝，因為OSP板在常溫下不密封保存時，容易氧化。

當OSP表面處理的PCB上有測試點，要用測試架測試功能，請務必記得測試點要在鋼網對應開窗、上錫，因為焊接前的OSP保護膜本身是導電不良的！與焊料焊接后，OSP保護膜才會揮發消失。

五、 PCB上的元件焊盤形狀大小、定位孔都要設計考究：

需要知道，膏狀固態的錫膏在回流焊過程，會變成液態錫進行焊接，再冷卻固化。錫變成液態時，表面張力很大，元件都漂浮在錫液上。如果焊盤設計過大，電阻電容類元件就極易歪斜（回流焊爐中有熱風），導致貼片端正，回流后歪斜。焊盤過小，上錫量又難以保證。

密腳的IC、連接器焊盤不要太粗也不要太細。

卡座、連接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的話插不進；太大的話起不到定位作用。