1.       帶BGA及0402/0201/01005的PCB板，必須要有5mm寬工藝邊和mark點。若無工藝邊，距離板邊4mm之內的焊盤無法印刷錫膏和貼件；若無mark點，由于設備都是靠機器視覺識別mark點來定位的，設備無法準確定位，印刷和貼片精度也無法保障。

1.1、此次因PCB沒有板邊，我司只能采取用膠紙貼掉離板邊4mm內的焊盤，不印刷和貼件，而最后用手工方式補焊。風險：0201元件手工補焊，可靠程度肯定不如設備貼裝焊接。

1.2、此次因PCB沒有mark點，我司只能采取用TP點或焊盤替代mark點，由于TP點和焊盤一般都與mark點有差異會產生風險：貼片精度不夠，BGA偏移短路、0201零件偏移。只能靠工程師在線緊密關注，以人工的方式最大限度提高精度。

2.       所有SMT的板，SMT工廠都必須根據客戶提供的資料，整理出來設備的加工程序和首件檢測圖紙，客戶提供的資料越完善，工廠做準備的時間越短，交貨期越快，品質越有保障。全套資料請參考頂貼SMT研究所文章：

http://www.qualitysmt.com/newsinfo/1946995.html

此次客戶提供的位號圖上，只有位號，無規格，不能直接用于首件檢測，我司需依靠人工將每個零件的規格填到位號圖上，預計最少需耗時24個工時，鑒于客戶交期，此次省略此步驟，而以加強站位表核對的方式生產。

（以下左圖是我司在貴司提供的位號圖基礎上要人工添加的工作；右圖是其它客戶提供的完善位號圖）

3.       smt樣板，阻容感元件強烈要求提供卷盤裝的，我司生產后用剩的物料再帶盤退回，或提供庫存數據給貴司。此次貴司提供的一截一截的阻容，產生的問題和風險有：

3.1、       由于沒有盤裝，沒有清楚的標識標簽，一般只有簡略的手寫規格，清點和裝料都容易出錯；

3.2、       一截一截的物料的產線設備裝料時間是盤裝的3倍，預計150種盤裝物料3人用4H上料，150種一截一截物料3人需12H上料。

3.3、       上料時料頭需要5cm長的料頭，料頭物料都會損耗掉，造成尾數板缺料，不能出貨，又只能等補料回來再手工焊接。如果由于少了幾分錢的阻容料，影響品質和交期，其實是非常不劃算的。